Un nuevo rumbo para Europa en la carrera de los chips
Bruselas debe agilizar el régimen de permisos, y apostar por las subvenciones a la producción de chips menos avanzados
Tras la selección de cada uno de los candidatos a comisarios, la Presidenta de la Comisión Europea les dirigió unas misivas individualizadas –cartas de misión– especificando los objetivos que espera que cumplan en la legislatura. En una lectura de la carta destinada a Henna Virkunnen, comisaria y vicepresidenta de Soberanía Tecnológica, parecería que la política de semiconductores arrancada en la anterior legislatura estaba siendo un completo éxito que solo necesitaba leves retoques. Ursula Von der Leyen encomendaba a su vicepresidenta “realizar un seguimiento de la Ley de Chips para apoyar aún más el potencial de innovación, los segmentos estratégicos de la industria, los chips convencionales y la fabricación de equipos”. Business as usual.
Sin embargo, nada puede estar más lejos de ser calificado de éxito que la ejecución de la Ley de Chips de la UE. No solo no ha servido para atraer a suelo europeo el establecimiento de líneas de producción de los chips más avanzados –con miniaturización por debajo de 7 nanómetros–: tampoco las subvenciones ofrecidas han sido capaces de movilizar un volumen de inversiones similar al de otras latitudes.
Mientras que entre 2022 y 2024 en Europa se anuncarion inversiones por valor de 80.000 millones de euros apoyadas en su programa de apoyo a la industria de semiconductores, en Estados Unidos se previeron proyectos por hasta 450.000 de dólares en el mismo periodo de tiempo. Parece evidente la necesidad de cambios en una política clave para la autonomía digital estratégica de Europa.
En primer lugar, urge revisar la normativa aplicable de ayudas de Estado. La Ley de Chips introdujo una presunta vía rápida para la aprobación por la Comisión de programas de subvención de los Estados miembros de instalaciones first-of-a-kind (FOAK, primeras en su tipo) en el ámbito de la fabricación. Quedan pocas dudas de que la bala mágica para atraer al continente inversiones no ha funcionado, y los trámites han seguido demorándose meses hasta perder el momentum. Ejemplo de este fracaso –difícilmente superable– fue la aprobación por Bruselas de las ayudas para una fábrica de ensamblado de Intel en Polonia días antes de que la compañía californiana entrara en crisis y paralizara el proyecto.
No solo ralentiza el despliegue de líneas adicionales de producción de chips la obtención de las autorizaciones de subvención por parte del Ejecutivo comunitario: la implantación de una nueva fábrica requiere de infraestructuras y servicios –agua, electricidad, carreteras, etc.–, cuya puesta en marcha depende de la obtención de licencias administrativas.
Una nueva política de semiconductores en la UE necesita para su éxito de la adopción de un régimen europeo simplificado de permisos para instalaciones de manufactura de estos bienes. Si se ha adoptado un reglamento europeo para facilitar el despliegue de banda ancha, también debería intentarse para este sector.
Debe replantearse también el objetivo de su estrategia. El seguidismo de las prioridades estadounidenses tuvo como consecuencia un exceso de foco en atraer y apoyar proyectos de fabricación de los chips más avanzados. La Unión no solo ha de introducir medidas para flexibilizar el marco ayudas de Estado para instalaciones FOAK; también ha de entrar en el foco de la agilización la aprobación de subvenciones que otorguen los Estados miembros a las líneas de producción de chips menos sofisticados, usados en industria clave para Europa –automoción, defensa–, y las de actividades de diseño e I+D.
La mera relajación de la normativa de subvenciones favorece solo a los Estados miembros de mayor capacidad financiera. Por ello, una industria realmente europea del silicio necesita que la UE disponga de un mayor presupuesto centralizado que complemente los esfuerzos de los países con menores recursos. Para ser efectivos, conduciéndolo hacia proyectos europeos de interés común (IPCEI) con objetivos más concretos que los desplegados hasta la fecha. Por ejemplo, poner en pie campeones nacionales de manufactura avanzada o de empaquetado que completen la potencia continental en máquinas de fabricación que aporta ASML.
Finalmente, una estrategia de largo plazo requiere también de una diplomacia del chip fuerte en el actual entorno geopolítico. La fuerza conjunta en ciertos segmentos –máquinas de fabricación, microchips para sectores concretos y algunas materias químicas esenciales– se diluye sin una gestión de controles de exportación a nivel de la UE y en favor del interés común europeo, ya sea de manera ofensiva o defensiva frente a restricciones de terceros países.
La decisión centralizada es necesaria para contrarrestar aquellas medidas de terceros que pueden amenazar con quebrar el mercado único en la microelectrónica –como la normativa estadounidense de control por países del acceso a chips IA– o la inclusión de la maquinaria de fabricación de chips bajo el régimen trumpista de aranceles recíprocos –a diferencia de los propios chips.
En definitiva, la política de semiconductores de la Unión en los próximos años no puede ser una continuidad de la diseñada por el anterior comisario, Thierry Breton. De modo sucesivo, un grupo de nueve Estados miembros –entre los que se encontraban los cinco de mayor tamaño–, las asociaciones más relevantes del ecosistema europeo y miembros del Parlamento europeo han reclamado una nueva estrategia.
La vicepresidenta Vikkunen no ha tenido más remedio que, finalmente, reconocer que “es necesario un cambio, porque los objetivos fijados no se están alcanzando”. Queda solo esperar que el diseño de la nueva política de chips tenga la priorización que demanda entre las actividades de los servicios de la Comisión Europea.
Emilio García García es exdirector del gabinete de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones y coautor del libro ‘Chips y poder’
