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A fondo
Opinión
Texto en el que el autor aboga por ideas y saca conclusiones basadas en su interpretación de hechos y datos

El plan de Europa para entrar en la ‘guerra de los chips’

La bala mágica es la flexibilización de la regulación de las ayudas de Estado. La gran cuestión es si saldrá adelante y será suficiente para movilizar la inversión

Componentes de chips del fabricante estadounidense Micron.
Componentes de chips del fabricante estadounidense Micron.REUTERS

En febrero de 2022, la Comisión Europea presentó la propuesta de Ley de Chips de la Unión Europea. Poco más de un año después, los poderes legislativos, Consejo y Parlamento, han alcanzado un acuerdo político sobre la propuesta, aunque aún pasarán unos meses hasta la formalización y entrada en vigor de la norma. El objetivo central de la nueva regulación es que la UE alcance en 2030 una cuota del 20% en el mercado de los semiconductores.

La aproximación de la Ley de Chips de la UE es diferente al de la homónima adoptada por Estados Unidos en agosto del año pasado. Estados Unidos ha comprometido más de 40.000 millones de dólares de modo directo, que están empezando ya a movilizarse mediante el programa Chips For America, teniendo los estados un papel secundario. Mientras, la norma europea tiene la expectativa de movilizar una cantidad equivalente, pero con solo una aportación de algo más de 3.000 millones de euros de los fondos propios de la UE mientras se deja a los Estados miembros el peso de la inversión pública necesaria para ello, complementada con la financiación del sector privado. La bala mágica europea para recuperar su papel en el mercado de los semiconductores gira en torno a la flexibilización de la regulación para la aprobación de ayudas de Estado.

La principal novedad que introduce la Ley de Chips europea es la definición de una vía rápida para la aprobación de las ayudas hacia cierto tipo de proyectos. Las instalaciones First-of-a-kind (FOK, primeras en su tipo) que contribuyan a la seguridad del suministro para el mercado interior podrán beneficiarse de una priorización en el beneplácito para la intervención pública. Dentro de estas instalaciones, se incluyen las dedicadas a la fabricación de semiconductores avanzados, las de producción de equipamiento de fabricación de chips y los centros de diseño innovadores. El rango de instalaciones se ha ampliado respecto a la propuesta de la Comisión Europea, que solamente incluía las del primer tipo. También es relevante que se hayan introducido durante la tramitación las provisiones legales para flexibilizar la concesión de ayudas de hasta un 80% de la inversión para proyectos de medianas empresas, 90% en el caso de las de tamaño inferior.

La cuestión es si la flexibilización del marco de ayudas de estado será suficiente para incentivar la inversión prevista. Según un análisis realizado por Politico, en el mejor de los casos se alcanzaría a movilizar unos 20.000 millones de euros de inversión pública. También existen dudas sobre el capital privado que pueda atraerse hacia Europa después de los cuantiosos compromisos de inversión realizados en Estados Unidos y Asia por las grandes empresas del sector. Y es que los grandes proyectos no terminan de arrancar en Europa.

No se han consolidado aún las previsiones de SEMI (asociación global de la industria de la fabricación y diseño de la industria de microelectrónica) sobre construcción en Europa de hasta 17 fábricas entre 2021 y 2023. En los últimos meses, se han visto idas y venidas relativas a la anunciada inversión de Intel en Alemania, desde la exigencia de más fondos públicos por parte de la compañía hasta la contrapropuesta gubernamental de incrementar la ayuda a cambio de más inversión. Tampoco TSMC termina de concretar sus planes de inversión en Europa, aunque los rumores crecen en las últimas semanas sobre una inversión también en Alemania. Sin embargo, los datos de ventas de equipamiento de fabricación de semiconductores durante 2022 en Europa dan lugar al optimismo con un incremento del 93% (hasta más de 8.000 millones de dólares) que puede ser antesala de próximos anuncios.

En sentido contrario, la flexibilización del marco de ayudas de Estado es temida por los Estados miembros de menor capacidad financiera y potencial industrial. Alemania, como hemos visto, está actuando de imán para las grandes inversiones. Hasta donde es conocido el acuerdo político sobre la Ley de Chips europea no introduce mecanismos para la corrección temprana de esta eventual desigualdad.

También existe el peligro de que la teórica flexibilización de la aplicación del marco de ayudas de Estado quede en aguas de borrajas. La sombra del naufragio de mecanismos de flexibilización anteriormente pergeñados por las instituciones europeas es una realidad en el sector de los semiconductores. El mecanismo de la definición de un IPCEI (Important Project of Common European Interest) ha fracasado como vía rápida para aprobar un proyecto sectorial de gran calado, con los servicios de la Comisión Europea realizando el análisis de su compatibilidad con el mercado único desde diciembre de 2021.

Para la recuperación de cuota de mercado en el sector de los semiconductores, Europa ha elegido la opción de establecer un mecanismo descentralizado duradero, basado en el aligeramiento de su máquina burocrática y confiando en la inversión que cada Estado miembro pueda realizar en cada momento. La aproximación se aleja del modelo de inversión pública centralizada de Estados Unidos, destinado a unos cuantos proyectos en un periodo corto de tiempo a lo largo de toda su geografía. Ambas alternativas tienen luces y sombras y una década por delante para validar su efectividad.

Emilio García García en funcionario y ex director de Gabinete de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones.

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