TSMC invertirá 3.500 millones para abrir su primera fábrica europea de chips en Alemania
Constituye una ‘joint venture’ con Bosch, Infineon y NXP para el proyecto. Cada socio tiene un 10% de la sociedad y la taiwanesa un 70%
El gigante taiwanés de los chips TSMC ha anunciado hoy una inversión de 3.499 millones de euros para abrir su primera fábrica europea de semiconductores. Estará situada en Dresde (Alemania) y en el proyecto participarán también los grupos Bosch, Infineon y NXP, con los que ha creado una joint venture. Cada uno de sus socios tendrá un 10% de la empresa conjunta, denominada ESMC, y TSMC el 70%.
El mayor fabricante de chips por contrato del mundo ha indicado que espera que la suma total de la inversión supere los 10.000 millones de euros y avanza que prevén crear unos 2.000 puestos de trabajo. La inauguración de la fábrica está programada para la segunda mitad de 2024 y la producción empezará en 2027. Según el medio alemán Handelsblatt, el Gobierno alemán se ha comprometido a apoyar la construcción de la fábrica de la firma asiática con 5.000 millones de euros, que provendrían del fondo del clima y transformación del ejecutivo.
La financiación debe ser aprobada por la Comisión Europea. Bruselas sacó adelante recientemente la Ley de Chips europea, con un plan de ayudas de 43.000 millones de euros, con el objetivo de incrementar la producción de los semiconductores en Europa para aliviar la escasez mundial de chips y reducir la dependencia de los proveedores asiáticos y de EE UU. La UE quiere duplicar su capacidad de fabricación de chips para 2030. En la actualidad, su cuota en la producción mundial de microchips es inferior al 10% y quiere llegar al 20%.
La nueva planta, que proporcionará chips para los sectores automotriz e industrial, llega después de que los fabricantes de automóviles alemanes, incluidos Volkswagen AG y Porsche AG , señalaran su gran interés en que hubiera una planta de TSMC en la mayor economía de Europa. La fábrica prestará servicios de fundición para que terceras empresas fabriquen sus chips.
TSMC es el segundo gigante del sector que se establece en Alemania, después de Intel. El Gobierno alemán está apoyando el establecimiento de fábricas de semiconductores con miles de millones de euros. EI pasado 19 de junio se conoció que Intel confirmó que invertirá 30.000 millones de euros en la construcción de dos plantas de fabricación de chips de última tecnología en la ciudad de Magdeburgo, Alemania, con 10.000 millones en subsidios. El acuerdo representa la mayor inversión realizada nunca por una empresa privada extranjera en el país. Según el medio NTV, Infineon está buscando también fondos gubernamentales de 1.000 millones de euros para ampliar su planta de Dresde.
La nueva capacidad de producción de semiconductores europea está desarrollándose en alto grado en las regiones industriales de la antigua Alemania del Este más próximas a Berlín. Algunos expertos consultados por este periódico estiman que la excesiva concentración de las futuras industrias de microelectrónica en la región centroeuropea podría suponer también un riesgo geopolítico, y apuntan que quizás “debiera equilibrarse con un polo industrial del sector en el sur de Europa”. También advierten que supondrá una demanda de talento muy focalizada geográficamente que “podría suponer un cuello de botella para las nuevas líneas de producción”.
Las principales fábricas de TSMC para los chips de última generación, utilizados por ejemplo para los teléfonos inteligentes, están en Taiwán, lo que implica un alto riesgo geopolítico para toda la industria electrónica debido a las tensiones crecientes de este país con China. La mayoría de los chips necesarios para todos los productos de alta tecnología se producen actualmente en Taiwán, Japón, China y Corea del Sur.
Contrarrestar esos riesgos habría llevado al fabricante taiwanés a abrir fábricas en EE UU y Europa, apoyándose en las ayudas públicas de los distintos gobiernos. TSMC, principal fabricante de chips de Apple y Nvidia, está invirtiendo 40.000 millones en una nueva planta en el estado de Arizona, en EE UU. La compañía ha anunciado también hoy que ha aprobado una inyección de capital de no más de 4.500 millones de dólares para esa planta como parte de la inversión total de 40.000 millones.
Los gobiernos de todo el mundo están compitiendo ferozmente por nuevas fábricas de chips para asegurar un mayor control sobre los semiconductores críticos para la mayoría de la electrónica y las tecnologías de próxima generación, incluida la inteligencia artificial. TSMC también tiene importantes proyectos en Japón. En concreto, está construyendo una planta de 8.600 millones de dólares en el país con el apoyo del Gobierno nipón y las citadas Sony y Denso.
Con la creación de la joint venture en Europa, se confirma la estrategia de expansión internacional de TSMC. “Del mismo modo que en Japón, la empresa taiwanesa ha creado una empresa conjunta para desarrollar nodos maduros de 28 nanómetros”, indica Emilio García, funcionario y experto en el mercado de semiconductores. “La empresa taiwanesa está reservando el desarrollo de los chips más avanzados dentro de Taiwán para mantener el escudo de silicio”. Además, la creación de una empresa conjunta es una estrategia que permite a la empresa asiática compartir el diferencial de costes de producción con sus socios, que actúan, adicionalmente, como una garantía de compra de la misma.
Pese a la buena noticia que supone para Europa el establecimiento en Alemania de TSMC, los expertos consultados llaman la atención sobre un hecho: los chips de 28 nanómetros que se empezarán a producir en esta planta en 2027 serán para entonces una “arquitectura de una década de antigüedad y TSMC estará produciendo chips de 2 nm en Taiwán”.
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