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A Fondo
Opinión
Texto en el que el autor aboga por ideas y saca conclusiones basadas en su interpretación de hechos y datos

El nuevo rumbo de la industria de semiconductores en China

La lucha contra la corrupción en las ayudas públicas y el refuerzo del capital humano son los dos retos principales para el sector

Fábrica de chips de OPPO.
Fábrica de chips de OPPO.

En los primeros días de este mes, se celebró la reunión anual del Congreso Popular Nacional Chino (NPC) y del Comité Nacional de la Conferencia Consultiva Política del Pueblo Chino (CCPPC), las denominadas dos sesiones. Mientras el NPC es un órgano legislativo de configuración territorial, el CCPPC es de carácter consultivo, con una composición de mayor orientación sectorial. En total, se congregaron más de 5.000 personas, seleccionadas mediante una compleja red de elecciones regionales, provinciales y locales celebradas en el marco de la democracia popular china. Las dos sesiones son el escenario en que se escenifica de cara al mundo la toma de decisiones de los dirigentes chinos, emanadas del –más reducido– Comité Central del Partido Comunista (CCPC).

Entre los resultados de las dos sesiones se ha encontrado la respuesta a la situación creada por las restricciones comerciales interinas en el sector de semiconductores impuestas por Estados Unidos sobre China en octubre. Con este fin, tanto en el NPC como en el CCPPC existía una selecta representación de directivos de las empresas del sector de la microelectrónica, tales como SMIC, Xuzhou B&C Chemical, Grinm Semiconductor Materials, Hua Hong Semiconductor o Shandong Youyan Semiconductor Materials.

La toma de posición de NPC y CCPPC ha tenido como punto de partida la estrategia sectorial vigente. Si bien Made in China 2025 ha permitido a la nación asiática lograr un nivel de autosuficiencia en chips que se estima del 20%-30%, ello queda lejos del 58% que se preveía alcanzar en 2020. Los más de 44.000 millones de dólares de inversión pública acumulados desde 2014 han dado lugar a historias de éxito en fabricación (SMIC, YTMC,…) y han permitido a China obtener la supremacía mundial en ensamblado y empaquetado (38% de cuota de mercado), pero no se ha producido un salto adelante relevante en otros eslabones de la cadena de valor. Con estos datos, las dos sesiones han generado orientaciones para conformar un nuevo marco estratégico que permita superar este fracaso relativo.

En primer lugar, se ha visibilizado la lucha contra el halo de corrupción que ha envuelto el apoyo público a la industria de semiconductores; en particular, alrededor de la gestión del Fondo Nacional de Semiconductores que financia las actuaciones, conocido como el Gran Fondo. Este ha adolecido de una óptima supervisión, dando lugar a diversos casos de fraude que condujeron a la investigación y destitución en julio pasado de su director, Ding Wenwu. El puesto estaba vacante desde entonces, y es relevante que el nombramiento del nuevo director, Zhan Xin, se haya producido en los días inmediatamente posteriores a las dos sesiones.

También se ha reconocido la necesidad de continuar reforzando el capital humano. Desde el CCPC se ha propuesto impulsar la extensión de la red de Escuelas Superiores de Circuitos Integrados, que ya tiene 29 nodos. Junto con la corrupción antes aludida, se achaca a la falta de recursos humanos capacitados, especialmente en los niveles directivos, el fracaso de algunos proyectos financiados por el Fondo, como HSMC (Hongxin Semiconductor Manufacturing Company).

Preocupa que se agudice la falta de talento, ya que las restricciones comerciales interinas por parte de EE UU prohíben a las personas con pasaporte estadounidense trabajar en la industria de semiconductores china. Se estima que esta circunstancia afecta al menos a 43 directivos nacidos en China de 16 empresas relevantes, y se han producido recientemente dimisiones en alguna compañía ante la inminencia de la versión definitiva de las sanciones.

Otra de las resoluciones del CCPPC ha abogado por la adopción de una ley de subsidios al sector similar a la Chips Act estadounidense. El objetivo es promover el desarrollo de chips de arquitectura de menos de 3 nanómetros en cadenas de producción íntegramente de tecnología china. Algunos analistas descartan que sea un objetivo realista en el corto plazo, aunque la realidad es que existe media docena de empresas chinas productoras de equipamiento para las distintas fases de fabricación de chips, con la única carencia de las herramientas de litografía avanzada.

Para dar cabida a estas propuestas, el Gobierno ha hecho una reserva presupuestaria de 140.000 millones para un nuevo plan de apoyo a la industria de semiconductores. Una de las finalidades principales del plan es impulsar el segmento de los productores de equipamiento de fabricación, a la que ya se está dedicando el tramo final del Gran Fondo. También dentro del plan del Ejecutivo se contempla financiar el I+D y la promoción del talento.

Independientemente de las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos y su eventual reforzamiento con otras similares de sus países aliados (Japón y Holanda), la corrupción y el fracaso en alcanzar los objetivos de autosuficiencia demandaban una renovación de la estrategia sectorial china. El nuevo rumbo en la industria de semiconductores en China nacida de las dos sesiones pretende hacer frente a unas carencias que las tensiones geopolíticas han hecho más evidentes.

Emilio García García es exdirector de gabinete de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e infraestructuras Digitales

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