El campo de batalla tecnológico: balance de la guerra de los chips
El pronóstico es incierto, porque la línea de llegada se desplaza constantemente
La guerra por el dominio de los semiconductores ha ido ocupando de modo incremental los titulares en los medios. Son diez años de un conflicto geopolítico in crescendo entre Estados Unidos y China. Podemos fijar su comienzo en 2014, cuando el Gobierno chino se marcó el objetivo de ser una nación autosuficiente en 2030; hablar de su agudización a finales de 2020, con la escasez de chips pospandémica; y establecer su llegada al máximo nivel de crudeza en 2022, con la imposición de las primeras restricciones a la exportación de tecnología de semiconductores avanzados generalizadas a China por parte de Estados Unidos. ¿Pero podemos hacer un balance de la guerra y predecir su desarrollo inmediato?
En una pugna entre dos contendientes, el estado de derrota o victoria se define en función del grado de consecución de sus fines por cada una de las partes; consecuentemente, hemos de comenzar recordando los de uno y otro bando en la guerra de los chips. Por el lado del gigante asiático, su gran objetivo de la autosuficiencia se sustentaba sobre la necesidad de reducir el déficit en la balanza comercial de semiconductores y de desarrollar la capacidad de producción de los chips más avanzados. Mientras, Estados Unidos (junto con sus aliados) tenía la meta de dar lugar a una cadena de suministro de chips más resiliente y mantener la ventaja tecnológica de su ecosistema sobre el del país del dragón.
China necesita más chips. A partir de finales de la última década del siglo XX, su industria comenzó a demandarlos de modo creciente para fabricar productos de todo tipo. En particular, desde su incorporación a la Organización Mundial del Comercio, cuando alcanzó la posición de principal exportador mundial de bienes manufacturados. La participación de China en el consumo mundial de semiconductores aumentó del 2% en 1995 al 25% en 2005, y en 2013 la importación de chips superó al petróleo en volumen económico. Tras un apoyo público de más de 200.000 millones de dólares, contabilizando solo el Gran Fondo gestionado por el Gobierno central, China produce el 24% de los chips del mundo, pero solo satisface el 20% de la demanda interna. China sigue necesitando más chips.
La capacidad de fabricación de semiconductores avanzados de China se mantiene en la irrelevancia tras las dos oleadas de restricciones comerciales estadounidenses. Carece de capacidad industrial para desarrollar chips lógicos de menos de 10 nanómetros, apenas produce el 6% de los chips lógicos entre 10 y 22 nanómetros, y no tenía manufactura significativa de chips de memoria HBM. La imposibilidad de acceder a la compra de los equipos fotolitográficos más avanzados de ASML y de producirlos por sí mismo solo le ha permitido fabricar marginalmente chips de 7 nanómetros y, de un modo aún más experimental, de 5 nanómetros. La capacidad de producción masiva de chips avanzados está aún lejos en el tiempo para China.
Pero a pesar de que el país asiático no esté alcanzando sus objetivos, Estados Unidos y sus aliados no pueden cantar victoria. Algunos de los principales analistas estiman que en 2024 China se ha situado ya solo dos años por detrás de Estados Unidos en el diseño de chips y está a cinco años de disponer de capacidades autóctonas para producir los chips más avanzados. El diferencial en el desarrollo tecnológico industrial entre China y sus rivales se ha reducido. La distancia está llamada a acortarse aún más. En la edición de este año del índice de avance científico e investigación en tecnologías críticas del Australian Strategic Policy Institute (ASPI), recientemente publicado, China ha sobrepasado por primera vez a Estados Unidos en la categoría de diseño y fabricación de circuitos integrados avanzados. Ambas dejan lejos al resto de las naciones.
Subvenciones
Algo más de éxito están teniendo Estados Unidos y sus aliados en la reconfiguración del mapa de fabricación con los programas de subvenciones masivas de EE UU, Japón y la Unión Europea. Taiwán sigue reservando para sí la producción de los chips de ultimísima generación, pero la fabricación de los chips avanzados comenzará a salir del sudeste asiático hacia 2027-2028. Será en esa fecha cuando los proyectos de nuevas fábricas de TSMC, Samsung e Intel en EE UU, de Rapidus en Japón y de Intel en Alemania entren en producción comercial. Pero aún existen obstáculos que vencer antes de poder declarar cumplido el objetivo de disponer de una cadena más resiliente ante incidencias geopolíticas. La profundización de la crisis que atraviesa Intel pondría en jaque los programas europeo y estadounidense y las dificultades culturales están impactando en el calendario de la fábrica de TSMC en EE UU.
En definitiva, el balance del estado de la guerra de los chips y su pronóstico es incierto. No se trata de una carrera atlética en que vence el primero que llega a la meta: la línea de llegada se desplaza constantemente. China ha progresado en sus objetivos de producir más chips y cada vez más sofisticados, pero su actividad económica demanda cada vez más semiconductores y las restricciones comerciales estadounidenses están ciertamente frenando su progreso tecnológico. Estados Unidos y sus aliados avanzan en la reconfiguración de la cadena de suministros, pero las dificultades surgen para cumplir las agendas de despliegue y sin conseguir mantener lo suficientemente distanciada a China. Ganará en la guerra el que encuentre la fórmula para poner más lejos el objetivo del bando contrario.
Emilio García García es exdirector de Gabinete de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones y miembro del Consejo Asesor de Aesemi
