Intel e IBM ponen fin al reino del silicio en el mundo del chip
Más pequeño, más rápido y más eficiente en términos de consumo y rendimiento, así serán los nuevos chips que lanzarán al mercado Intel, a finales de 2007, e IBM en 2008. Ambas empresas estadounidenses han llevado a la nanométrica pieza introducida en la mayoría de los aparatos eléctricos al siguiente paso evolutivo. Las dos lo han descrito como el mayor avance en el diseño del microprocesador desde los años cuarenta, cuando se introdujo el polisilicio en su fabricación por Intel.
Por cierto, el silicio, que bautiza al valle de California donde reside la industria de la alta tecnología (Silicon Valey), y hasta ahora clave en los chips, ha sido sustituido por otra aleación de metales para el nuevo producto.
Y esa es en parte la clave. El transistor medirá 45 nanómetros, frente a los 90 estándar o incluso los 65 que introdujo Intel en 2005. Esto ha sido posible porque se ha conseguido encontrar un nuevo componente de aislamiento, compuesto por una aleación de hafnio, usado sobre todo hasta ahora en la industria nuclear. Este compuesto sustituirá al dióxido de silicio para que se reduzcan las filtraciones que se han producido en los microprocesadores según se han ido haciendo más pequeños.
Intel, que ha sido la primera compañía en anunciar este cambio, ha desarrollado además otra aleación de metales que no ha identificado para unos componentes del microprocesador que se conocen como 'puertas' y que hasta ahora se hacían de polisilicio. El dispositivo que saldrá de las fábricas de Intel a partir del segundo semestre del año tiene como nombre, de momento, Penryn. Las filtraciones en los actuales chips han dado lugar a que los microprocesadores se calienten y consuman más energía. El nuevo producto de Intel promete más batería para los aparatos electrónicos y más capacidad, puesto que su tamaño permite añadir más microprocesadores.
Pese a que este estadio evolutivo está en pleno lanzamiento, hay especialistas que están investigando ya un microchip aún más micro, por debajo de los 45 nanómetros, utilizando otras tecnologías y aleaciones. Su lanzamiento no es algo que esté a la vuelta de la esquina, sino que habrá que esperar a la siguiente década. Es todavía cuestión de tiempo.
Los nuevos chips de Intel e IBM (hecho junto a AMD y apoyado por las firmas japonesas Toshiba y Sony), están diseñados para ordenadores, pero sus aplicaciones llegarán también a otros aparatos como los teléfonos móviles, que cada vez se están convirtiendo más en ordenadores de bolsillo.
Los directivos del gigante azul no ha dado más detalles hasta ahora que el propio anuncio y que el hafnio es también uno de los componentes principales de su desarrollo.