Tecnología

Intel fabricará chips de Qualcomm: es su primer cliente tras anunciar que construirá para terceros

La compañía, que también empaquetará chips para Amazon, ha desvelado su hoja de ruta para los lanzamientos de producto que planea hacer de aquí a 2025 e incluso más allá para recuperar el liderazgo

Logo del fabricante de chips Intel.
Logo del fabricante de chips Intel.

Intel ha anunciado esta lunes que fabricará chips de Qualcomm y ha avanzado una hoja de ruta para expandir su negocio de fabricación a terceros para plantar cara a rivales como la taiwanesa TSMC y Samsung Electronics para 2025. Amazon Web Services también se va a convertir en el primer cliente de los servicios de empaquetado de Intel Foundry Services.

La noticia llega después de que el gigante estadounidense de los chips desvelara a principios de este año la creación de una nueva línea de negocio, Intel Foundry Services, que se dedicará a fabricar semiconductores para terceros, como ya hacen TSMC y Samsung. Estas dos compañía han ayudado a AMD y Nvidia (que solo diseñan sus chips pero no los fabrican) a producir chips que, según los analistas, superan a los de Intel.

La compañía aseguró que espera retomar el liderazgo para 2025, después de que perdiera la delantera hace tiempo tras sufrir retrasos tecnológicos, como el de los chips de 7 nanómetros, que el pasado año anunció que no estarían listos hasta el 2022-2023. Y para demostrar que ello es posible, El nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, avanzó hoy el road map de tecnologías para los lanzamientos de productos que planea hacer su empresa de aquí a 2025 e incluso más allá.

La multinacional estadounidense ha presentado dos tecnologías que ha calificado de “revolucionarias”, que llegarán en 2024 y que aseguran les va a situar a la cabeza en fabricación de semiconductores y transistores. Una es RibbonFet, “nuestra primera nueva arquitectura de transistores en más de una década”, según apuntó Gelsinger, y, la otra, PowerVia, “la primera tecnología que cambia en la industria cómo se entrega la energía a los transistores dentro de las obleas, que se hará desde la parte posterior”.

Intel también ha desvelado que prevé adoptar con rapidez la litografía ultravioleta extrema (EUV, en sus siglas en inglés) para su próxima generación de fabricación así como importantes innovaciones para empaquetado de procesadores. Un área igualmente importante, porque actualmente se está yendo hacia chips que tienen elementos lógicos y funcionales que se empaquetan juntos.

“Normalmente, no compartimos nuestra hoja de ruta donde se avanza hacia dónde nos dirigimos a cinco años vista, y lo estamos haciendo porque creemos que tenemos unas innovaciones muy importantes, no solo para nosotros sino para potenciales clientes que puedan estar interesados en nuestro servicio de fabricación a terceros, y porque creemos que estas novedades nos sitúan a la cabeza de la industria”, ha señalado a CincoDías Norberto Mateos, director general de Intel España.

En cuanto a su road map con las innovaciones y productos que lanzará de aquí a 2025, y que estrenan nuevas nomenclaturas, la compañía ha avanzado que tras sus chips actuales de 10 nanómetros llegará sus chips Intel 7 que ofrecerán un incremento de entre un 10% y un 15% de rendimiento por vatio, “que es como se va a medir el avance entre cada nuevo proceso de fabricación que lancemos”, dice Mateos. Los productos de este año ya se van a fabricar con Intel 7 tanto para la parte cliente (ordenadores personales) como para servidores.

En la segunda mitad de 2022 llegarán los chips Intel 4, que adoptarán por completo la litrografía EUV y alcanzarán un rendimiento por vatio hasta un 20% mejor que su predecesor. Los productos con estos chips verán la luz en 2023.

Después llegarán los Intel 3, que optimizarán algunas tecnologías ya utilizadas en el modelo anterior para ofrecer un aumento del rendimiento por vatio de aproximadamente el 18% frente al Intel 4. Los productos con este chip empezarán a fabricarse en la segunda mitad de ese año.

A partir de ahí, Intel entrará con el Intel 20A en la dimensión atómica. Comenzará la era angstrom (el siguiente nivel a los nanómetros) gracias a las dos tecnologías apuntadas: RibbonFET y PowerVia. La primera ofrecerá velocidades de conmutación de transistores más rápidas y mayores densidades de transistores. Y, la segunda, optimizará la señal de transmisión eliminando la necesidad de enrutar la energía en la parte frontal de la oblea. “Estos dos avances nos permitirán optimizar para rendimiento o potencia o área, dependiendo de las necesidades específicas del producto que se está fabricando”, continúa Mateos.

Se espera que Intel 20A entre en funcionamiento en 2024, y Qualcomm va a ser un partner de desarrollo y utilización de este proceso de fabricación, remarca Mateos, que también aclara que tras ese chip llegará el Intel 18A para 2025, que utilizará una tecnología de litografía aún más avanzada y en la cual está colaborando de forma muy cercana con ASML para asegurar el éxito de esta innovación de la que Intel espera recibir la primera herramienta de producción de la industria.

Qualcomm, líder en chips para smartphones, utilizará lo que Intel llama su proceso de fabricación de Chips 20A, que utilizará la nueva tecnología de transistores citada para ayudar a reducir la cantidad de energía que consume el chip. Por su parte, Amazon, que fabrica cada vez más sus propios chips de centro de datos para sus servicios en la nube, todavía no utiliza la tecnología de fabricación de chips de Intel, pero sí usará su tecnología de empaquetado para el proceso de ensamblado de sus chips, donde ofrece soluciones de apilamiento 3D.

Intel no dio detalles sobre cuántos ingresos o volumen de fabricación le generarán ambos clientes. Como recuerda Reuters, Qualcomm tiene un largo historial de utilizar varios socios para la fabricación de sus chip, a veces incluso para el mismo.

La mayor pregunta a la que se enfrenta Intel es si puede cumplir con sus promesas tecnológicas después de años de retrasos bajo el mandato del anterior CEO, Brian Krzanich. En las últimas semanas, Intel anunció el retraso de su nuevo chip para centros de datos Sapphire Rapids. Ahora, con Gelsinger, antiguo director de Tecnología (CTO) de Intel y ex CEO de VMWare, al frente, deberá demostrar que será capaz de realizar cambios de calado para volver a ser esa empresa que durante décadas mantuvo el liderazgo en tecnología para fabricar los chips de pequeños y rápidos del mercado.

Cambio de nomenclatura

La razón fundamental por la que Intel va a cambiar la nomenclatura de sus chips es para evitar comparaciones con sus competidores. "La tecnología de Intel de 7 nm podría dar más rendimiento que la de TSMC de 5nm porque cada empresa llama a su proceso de fabricación de la forma que desea y estas dimensiones no reflejan objetivamente desde hace muchos años ninguna variable de los transistores o de la tecnología de fabricación", aseguran desde el sector. Y este hecho daba la impresión errónea de que Intel era menos competitivo, señala a Reuters Dan Hutcheson, director ejecutivo de VLSIresearch.

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