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Medio Ambiente

España participa en la investigación mundial para soldar chips sin plomo

La sede de Hitachi en Yokohama, en las inmediaciones de Tokio (Japón), acogerá el próximo 24 de febrero a los responsables de 13 empresas y otras tantas instituciones públicas europeas, japonesas y coreanas que se han involucrado en un gran proyecto internacional para diseñar, fabricar y reciclar las tarjetas electrónicas, que incluyen, entre otros componentes, los chips de memoria de los aparatos eléctricos y electrónicos.

La idea fundamental es conseguir determinar una aleación sin plomo eficaz que pueda sustituir la actual combinación de este metal pesado con estaño con la que se sueldan los distintos circuitos impresos que componen las tarjetas electrónicas.

El proyecto, denominado Efsot, responde a las siglas en inglés de Environment Friendly Soldering Technology (tecnología para una soldadura compatible con el medio ambiente) y cuenta con un presupuesto de 4.499.000 euros, de los que la Comisión Europea financia un 50%, a través del programa comunitario de investigación Growth. Rafael Miguel, director de reciclado y valorización del Instituto Tecnológico Gaiker, asegura que a finales de 2005 los participantes habrán determinado la aleación alternativa, que podrá ser una combinación de estaño y plata; de estos dos metales y cobre, o incluso de estaño, plata, cobre y bismuto.

Este centro de investigación vizcaíno, junto con Indumetal Recycling, conforman la representación española en el proyecto Efsot. La bilbaína Indumetal es la única empresa que representa en el proyecto a los gestores de residuos eléctricos y electrónicos. Rafael Miguel señala que la labor de Gaiker e Indumetal será la de decidir 'la mejor tecnología para recuperar y reciclar todos los metales que contienen las tarjetas electrónicas'. El director del proyecto en Gaiker explica que 'la próxima promulgación de la directiva de residuos eléctricos y electrónicos, que podría ser en marzo, obligará a eliminar el plomo de los equipos a partir de 2008'.

En Efsot participan otros seis socios europeos: la Universidad Técnica de Berlín, la consultora holandesa Pre Consultants BV y, en representación de los fabricantes, la holandesa Philips, las francesas Thomson y Promosol y la austriaca AB Mikroelectronik. A pesar del protagonismo de la participación institucional de la UE, el proyecto lo lidera Hitachi. El resto de los fabricantes participantes son la coreana LG Electronics y las japonesas Oki, NEC y Fujitsu.

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