Toshiba reestructura su negocio de chips en busca de rentabilidad

Toshiba ha reestructurado su negocio de semiconductores para centrarse en la fabricación de los chips más avanzados tecnológicamente. La compañía japonesa, que se ha marcado como objetivo alcanzar en 2013 una cuota de mercado del 30% de la nueva generación de sensores de imagen para cámaras de fotos y de vídeo y smartphones, se focalizará en el diseño, I+D y fabricación de los procesadores más rentables.

Dentro de su nueva política, la empresa externalizará la fabricación del 80% de los chips SoC de 300 milímetros, algo que espera lograr en 2013. Hoy, el ratio de chips de este tipo que provienen de fábricas de terceras empresas es ya de un 50%. Toshiba también reducirá a la mitad su actual gama de semiconductores para mejorar su eficiencia productiva y centrar sus recursos en los productos cuya demanda muestra una mayor potencial de crecimiento.

En este mismo segmento del mercado de semiconductores, Toshiba pondrá en marcha en China una nueva fábrica de módulos para cámaras a través de una joint venture entre su filial Toshiba Semiconductor y Jiangsu Changjiang Electronics Tecnology, de la que la firma nipona poseerá un 30%. Igualmente, Toshiba promocionará la fabricación de obleas de silicio de gran diámetros y abandonará la producción de las de 200 milímetros por las de 300 milímetros.