El Samsung Exynos 2600 influirá, y mucho, en el Snapdragon 8 Elite Gen 6 del Galaxy S27
El motivo es evitar problemas de sobrecalentamiento, para lo que se puede recurrir tanto a la tecnología de fabricación de la firma coreana y, también, a su sistema de refrigeración.
La gran novedad térmica de Samsung que va a llegar con algunos de los nuevos Galaxy S26 no es un ventilador ni una cámara de vapor más grande, sino un cambio de arquitectura de empaquetado: Heat Path Block (HPB). Esta solución, estrenada con el procesador Exynos 2600, recoloca la memoria y añade un disipador de cobre directamente sobre el elemento de silicio para sacar el calor por un camino más corto y eficiente. Los primeros datos que se tienen de su funcionamiento hablan de una reducción de la resistencia térmica de hasta un 16% -y, en algunos análisis, de descensos de temperatura en torno al 30% respecto a generaciones anteriores-. Una evolución muy importante, no cabe duda.
El caso es que se ha conocido que esta opción no se quedaría de forma exclusiva de Samsung. Varias informaciones señalan que Qualcomm planea adoptar HPB -o una variante equivalente- en sus próximos procesadores destinados a la gama alta de producto: los Snapdragon 8 Elite Gen 6 y 8 Elite Gen 6 Pro. El objetivo es mantener frecuencias de reloj más altas (lo que aumentaría el rendimiento) sin que el calor colapse el funcionamiento sostenido… que es justo cuando las cámaras de vapor clásicas empiezan a tocar techo.
Una decisión que llega en un momento crucial
El motivo para decir esto es que la carrera por los gigahercios está empujando la física al límite. Se habla de pruebas internas del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro en el entorno de frecuencias de 5 GHz, una cifra que, en el espacio confinado de un móvil, exige una refrigeración térmica más directa que la de los diseños tipo PoP tradicionales. HPB lo aborda moviendo la memoria DRAM a un lado y colocando el bloque de disipación de cobre en contacto casi directo con el silicio, reduciendo el tapón térmico que creaba la memoria encima del SoC.
Samsung detalla de esta forma el problema del que hablamos: los paquetes PoP finos han ido reduciendo el grosor del propio silicio, acortando las rutas de difusión del calor y elevando rápidamente la temperatura del chip bajo cargas sostenidas. Su nueva arquitectura de empaquetado mejora la disipación, optimiza el uso del espacio y alivia el estrangulamiento térmico en escenarios de alto consumo, desde IA en el dispositivo hasta juegos.
Más allá de la cifra de resistencia térmica antes mencionadas, hay que destacar que la firma coreana el desarrollo del Exynos 2600 decidió combinar el bloque de cobre con compuestos de moldeo de alta constante dieléctrica (High‑k EMC), y esto justo explicaría por qué Samsung está dispuesta a licenciar HPB a terceros como Qualcomm o Apple para reforzar su negocio de fundición en nodos avanzados. Es decir, obtener ingresos de una evolución que pueden aprovechar los usuarios.
Conviene subrayar que aún no está cerrado cómo implementaría Qualcomm esta tecnología: si optará por fabricar con Samsung para integrarla de base, si licenciará HPB y fabricará con TSMC o, en su defecto, si desarrollará un diseño equivalente. En cualquier caso, el denominador común es el mismo: llevar la ruta térmica lo más cerca posible del punto caliente del chip para aliviar la dependencia de elementos pasivos. Además, la narrativa industrial respalda este giro, ya que desde hace un tiempo se especula que la firma coreana busca abrir HPB a clientes externos y que la industria Android empezaba a mirarlo como un nuevo estándar ante frecuencias cada vez más agresivas.
¿Dónde encaja esto en la hoja de ruta de producto?
En el ecosistema Samsung, la adopción por parte de Qualcomm tendría un impacto directo en sus Galaxy que utilizan Snapdragon. De hecho, hay datos que vinculan explícitamente el salto térmico a la gama Galaxy S27 prevista para 2027. Esto tiene sentido, si los Snapdragon 8 Elite Gen 6/Gen 6 Pro integran HPB -ya sean fabricados por Samsung Foundry o con licencia de HPB en TSMC o con una solución propia equivalente-, el futuro smartphone del que hablamos podría ofrecer temperaturas más contenidas y un rendimiento sostenido superior frente a sus predecesores.
Si todo esto se traduce en producto final, como parece, la consecuencia práctica para quien se compre un Galaxy con Snapdragon en 2027 es fácil de entender: menos calentones en sesiones largas de juego o grabación de vídeo, menos throttling -baja de rendimiento por temperatura- y más estabilidad al exprimir CPU y GPU con IA generativa. Lo que está claro es que el salto térmico que inaugura el Exynos 2600 puede marcar la pauta de cómo se enfriará la gama alta Android en los próximos años.